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plasma氣體選擇
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4、干法蚀刻(dry etch)原理介绍 - 360Doc
物理蚀刻主要是用plasma轰击wafer表面,粒子与粒子之间发生碰撞,达到蚀刻 ... 各向异性的效果,通过调节化学蚀刻气体比例可以实现不同flim的选择比。
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