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台灣積體電路製造股份有限公司15 廠含氟及N2O 溫室氣體破壞 ...

台積電15 廠薄膜(CVD)製程Chamber clean 已是最佳技術: remote plasma (NF3)；. 蝕刻(ETC)製程因FC 類氣體使用於製程，會因製程特性及選擇性使用 ...

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