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產業觀察｜裸晶對裸晶互連：UltraLink D2D PHY IP - 映陽科技

使用預先存在的chiplets，縮短積體電路設計週期和整合複雜度 ... Cadence 公司已創建了一個7 奈米UltraLink D2D PHY IP 和一個測試晶片(即測試chiplet)，包含用於晶片 ...

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