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塑膠基板鍍膜與製程簡介 - 台灣儀器科技研究中心

印刷式電子中電晶體電. 路可以使用薄膜化導體、介電材料和整合其他元件. 成為顯示器、電池和感測器等。因為印刷式電子具. 有質輕、耐用和可撓曲等特性，使其在未來整合電.

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