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发明专利申请公开说明书

不可逆键合方法,其特征在于:固化温度为25~125℃。 5、根据权利要求3所述的以聚二甲基硅 ... 本发明涉及的是一种以聚二甲基硅氧烷(PDMS)为基材的芯片的简. 易键合方法。

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