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解決MicroLED巨量轉移難題Micro-in-mini封裝技術興起 - 新通訊

台灣 則由1996年開始，LCD面板製造業開始風起雲湧。 ... 氧烷(Polydimethylsiloxane, PDMS)，即圖2中印章(Stamp)，利用覆晶式接合機(Flip Chip Bonder, ...

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