基板(Laminate). 評估PCB 的相關參數,主要有玻璃轉化溫度(Tg)、熱膨脹係數. (CTE)、基材的耐熱裂解時間和裂解溫度(Td)、電氣性能、吸水性. (water absoption ) viihen.
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