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電路板焊墊設計對於四方扁平露焊墊構裝之焊接可靠度分析 ...

但電路板焊墊設計對於QFP E-pad構裝之底部露焊墊，卻發生焊接問題，所以在PCB組裝 ... 本論文使用QFP E-pad 20x20 176L構裝體，該內部晶片依Daisy Chain設計並使用金線 ...

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