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[转]如何設計加強產品的BGA焊墊強度以防止BGA開裂 ...

一般PCB的焊墊/焊盤(pad)有兩種設計，一種是銅箔獨立為焊墊(pad)，[solder mask]開窗大於pad，稱為【Copper Defined Pad Design】或【Non-SolderMask ...

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