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BGA、QFN導通孔在墊(Vias-in-pad)的缺點及處理原則

「導通孔在墊(vias-in-pad or vias-on-pad)」是個令電路板組裝製造工廠非常頭疼的問題，尤其是導通孔(via)放置於BGA（Ball Grind Array）焊墊(pad)的 ...

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