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高密度封装基板 - 第 287 頁 - Google 圖書結果

... 铜箔厚度应不大于 18um 为宜。只有薄的铜箔才能得到侧蚀小的导线。在铜表面处理(湿 ... PCB 的精细线宽/间距的检测、传送、保存及其后处理等,都应按其特点,采取合乎实际 ...

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