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多层陶瓷外壳电镀层气泡的成因和解决措施深讨- PCB设计 - 论坛

1 前言多层陶瓷外壳是多层陶瓷金属化底座和金属零件（外引线框架、封结环、散热片等）采用银铜焊料钎焊而成的。而金属化材料一般为钨（W）或钼（Mo）-锰（ ...

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