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電鍍銅在自退火過程中的微結構變化對基板翹曲的影響

電鍍銅 ； 自退火 ； 印刷電路板翹曲 ； 內應力 ； 晶體轉變 ； Electroplated Cu ； Self-annealing ； PCB warpage ； Internal stress ...

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