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電鍍 填孔凹陷現象介紹 電鍍運用反覆鍍銅、減銅方式，達到孔內填平目的。 1)半成品平面會有凹陷，屬正常現象， 一般允許成品PAD 凹陷在0.2~0.3mil屬正常現象。

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