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精印股份有限公司-SMT, PCB

導通孔鍍銅(一次銅), 磨刷→高壓沖洗→除膠渣→微蝕→預浸→電鍍. 外層線路, 微蝕磨刷→乾濕膜→曝光→顯影. 二次電鍍銅, 微蝕→預浸→電鍍→鍍錫鉛→去膜→蝕銅→去錫鉛.

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