成為新世代PCB 在進行無電鍍沉積時的優. 選活化劑,其中包括: 1. 鈀金使用量低:由於 ... 四、結果與討論. 1. 微粗化表面處理 。 經由無電鍍銅及電鍍增厚後的銅層與底. Size ...
確定! 回上一頁