電漿(Plasma)產業應用面. PCB軟/硬板製程: 除膠渣、通盲孔、綠漆及電鍍和複合板壓合前清潔、粗化增加層間黏合度. IC/LED封裝製程: 固晶、打線、灌矽膠、包膠前基板 ...
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