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新型膨松剂对各种PCB基材咬蚀形貌的研究
介绍印制电路板在除胶渣过程中,因膨松剂原因导致孔壁树脂咬蚀异常,从而引发电镀铜层与孔壁结合力不良,导致孔壁分离等品质问题的发生。从而引起重视, ...
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「pcb除膠劑」
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電路板除膠