從PCB線路修補片中選擇替換的焊盤或導體,小心地將背面的焊點區域刮下粘合膜。 步驟3.在電路板上切出新的焊盤或 ... 基礎材料, 軋製退火銅箔,厚度.0014″(0.036 mm).
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