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生產流程 - 精印股份有限公司-SMT, PCB

製程, 內容. 內層線路成型, 磨刷微蝕→乾膜→曝光→顯影→蝕刻→去膜→壓鉚釘孔. 中檢, 內層線路檢查. 多層板壓合, 微蝕→黑化→烘乾→堆壘基板→熱/冷壓→鉆靶標孔.

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