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高頻率5G 無線網路架構需要新的PCB 製造方式 - Orbotech

半加成製程(mSAP) 的改良可改善此問題，使成形的線路具備更高精度，更直的線路壁也可提升阻抗控制的成效。 無論是使用mSAP 或傳統方法，都必須採用自動光學檢測(AOI) 工具 ...

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