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PCBA裝貼之綠漆施工- 高精密PCB電路板製造企業

BGA組裝印膏最常用者為粒徑53 μ m，而CSP則常用粒徑38 μ m。 脚距1.0-1.5mm之大型BGA，其印刷鋼板厚度應為0.15-0.18mm，低於0.8mm之密距BGA ...

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