PCB 製程能力 · 1) 防焊曝光比線路PAD單邊加大3 mil (圖A);目前最小至2 mil · 2) 防焊漆下墨最小的寬度4 mil (圖B) · 3) 當間距過小時,改為連窗設計(圖C) · 4) 防焊顏色:綠/ ...
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