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pcb设计4层板阻抗计算

層號 層數描述 疊構設計 各層厚度及銅厚(mil) er Layer Solder Mask 0.4 3.5. Layer 1 TOP 1.3 1. Prepreg 8 4.1. Layer 2 GND 0.6 2. Core 3 4.2. Layer 3 PWR 0.6 3

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