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線路板(PCB)製作流程術語中英文對照 - 每日頭條

流程簡介：開料－－鑽孔－－干膜製程－－壓合－－減銅－－電鍍－－塞孔－－防焊－－鍍金－－噴錫－－成型－－開短路測試－－終檢－－雷射鑽孔A。

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