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PCB(HDI)进料检验规范rev 01 0612 - 360doc个人图书馆

焊墊之中央位置，當減少之可焊面積<10%，且整面≦5點。 SMT焊點焊墊之周圍位置。 PADPitch<50mil，沾防焊單邊最多1mil。 ... 必須完整良好，不可變形缺口。

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