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為穿戴式PCB設計選擇製造材料 - 電子工程專輯.

PCB 一般由疊層組成，這些疊層可能用纖維增強型環氧樹脂(FR4)、聚醯亞胺、Roger提供先進線材或其它層壓材料製造。不同層之間的絕緣材料被稱為半固化片。

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