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打破美日技術壟斷，台灣成功開發5G 電路板高階材料 - 報橘

銅箔基板樹脂是5G 電路板的重要材料，但該材料大多被美、日大廠壟斷。近日工研院與中油成功開發下世代5G 高階樹脂原料，讓台灣能實現自製， ...

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