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【日本專家】 對應5G 的PCB 基板技術與所要求的材料

本課題將針對應用於高周波的印刷電路板相關材料如防焊(Solder Resist)、無. 鉛銲接、底膠(Underfill)、銅配線、單晶片(Microchip)實作，以及其信賴性・壽命. 評估等相關 ...

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