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eGaN® FET和積體電路的組裝 - EPC Co

要實現可靠、高良率的組裝，採用LGA或BGA封裝的eGaN元件必須做到：. 1. 每個焊點都有正確的PCB阻焊層定義的（SMD）佔位面積，以確保在清.

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