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低溫錫膏低溫焊接製程LTS真的是未來主流嗎 iST宜特

這表示，在不變更任何晶片的設計，透過低溫錫膏，就能克服SMT過程產生翹曲的現象。 二、 低溫錫膏在可靠度上會是個瓶頸?

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