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QFN/DFN Application Note - 技術支援- 晶致半導體

此外,QFN/DFN 之晶片座(Die Pad)亦係外露於封裝件膠體下面,使用上,可直接銲接至PCB 上而得有效地大量逸散封裝件之熱量。除了可增加散熱的效能外,更可因為這種電性上的 ...

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