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高密度封装基板 - 第 509 頁 - Google 圖書結果

表 7-15 三种封装基板材料的特性对比项目松下 RCC R - 0870 陶瓷基材环氧玻璃布基材( FR - 4 )热传导率/ W / ( m · K ) 3.0 16.7 - 30 0.3 -0.38 Qi 16 60 ~ 80 热膨胀 ...

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