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MOSFET正面金屬化製程比一比：濺鍍vs.化鍍 - 電子工程專輯

... 清洗和蝕刻，將鋁墊表面的有機物殘留以及自然氧化物(Native oxide)去除， ... 另外，前段代工廠的鋁墊開窗製程(Pad Opening)也是非常重要的步驟。

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