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【公开课】微纳加工技术- 清华大学（集成电路工艺/MEMS工艺 ...

pad oxide 部分半导体尖角处可以改善尖锐程度避免电场集中. 刻蚀浅槽的时候往往刻蚀一定角度非竖直以便后续注入在侧壁也能形成分布.

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