你即將離開本站

並前往https://www.airitilibrary.com/Publication/alDetailedMesh?docid=U0006-2008201101531900

聚胺酯/石墨之拋光墊應用於化學機械研磨移除晶圓氧化層特性 ...

化學機械拋光(Chemical mechanical polishing or planarization; CMP)為半導體製程中 ... 拋光墊(No porous Graphite Pad)並搭配傳統鑽石碟(DG329)對晶圓氧化層(Oxide) ...

確定！ 回上一頁

查詢 「pad oxide半導體」的人也找了：

  1. pad oxide中文
    2.
  2. Pad oxide
    3.
  3. 淺溝槽隔離shallow trench isolation sti技術與製作流程
    4.
  4. sacrificial oxide作用
    5.
  5. iso dense半導體
    6.
  6. locos半導體
    7.
  7. STI liner oxide
    8.
  8. 半導體氧化層
    9.