你即將離開本站

並前往http://image.gptc.com.tw/file/download-dGVjaG5vbG9neQ==-pdf_1419409077.pdf

凸塊底下金屬層、無電鍍鎳金製程、伽凡尼反應

半導體 元件所使用之鋁墊(Aluminum bond pad)有許多不同成份,最常見的四種鋁合金. 如下所示:(1)純鋁(A1:100%)、(2)鋁矽合金 ... Oxide),可保護不受周圍環境所影響。然.

確定！ 回上一頁

查詢 「pad oxide半導體」的人也找了：

  1. pad oxide中文
    2.
  2. Pad oxide
    3.
  3. 淺溝槽隔離shallow trench isolation sti技術與製作流程
    4.
  4. sacrificial oxide作用
    5.
  5. iso dense半導體
    6.
  6. locos半導體
    7.
  7. STI liner oxide
    8.
  8. 半導體氧化層
    9.