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研磨墊修整對氧化層CMP影響之研究

在深次微米半導體元件的製程 ，線寬微細化和多重金屬內連線技術愈趨重要，氧化層（Oxide）與金屬層（Metal）的全域性平坦化技術是越來越重要，而化學機械研磨（CMP） ...

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