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TWI505431B - 半導體裝置及積體電路之製作方法

絕緣層可為例如埋藏氧化(buried oxide，BOX)層或氧化矽層。絕緣體層設置於基板上，通常為一矽或玻璃基板，亦可使用其它基板，例如多層或漸變(gradient)基板。

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