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packaging封裝
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https://technews.tw/2020/10/01/hidas-chiplets-3d-2-5d/
【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...
2.5D 封裝有效降低晶片生產成本. 過往要將晶片整合在一起,大多使用系統單封裝(System in a Package,SiP)技術,像是PiP(Package ...
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