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CTIMES- 功率放大器（PA）之封裝發展趨勢

以往在行動電話功率放大器部份，是採用分離式元件（Discrete）進行組裝，但在阻抗的匹配問題上，會有微調（Tune）的困難，因此，有些PA晶片廠商會設計功率放大器模組，將 ...

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