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操作於5.8 GHz 之A 類串疊組態功率放大器之設計

但是在IPD 下針焊墊(pad)以及CMOS 晶片間的走線所產生的寄生電感效應會. 影響功率放大器的特性，本章詳細地討論共設計之寄生效應問題。第五章是結論. 與未來工作。 關鍵字 ...

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