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應用於半導體新阻障層材料與製程研究

到是否能成功填孔，不連續(Discontinue)、提早封口(Overhang)、不平行(Asymmetry)是在填孔時常. 會遇到的問題(圖2.3)，這是因為鍍製阻障層與晶種層時候的缺陷造成後續 ...

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