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創新的無凸塊覆晶封裝:其他電子邏輯元件 - CTIMES

無凸塊覆晶技術由於不長凸塊，因此也省卻填膠材料使用，茲將其設計概念及封裝結構說明如下 ... 藉由慎密的選擇能區別銅材與線路表面塗佈（overcoat）的蝕刻溶液（如氨 ...

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