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IC 封裝載板表面處理技術與無鉛錫球種類對焊接可靠度影響

Electroless Palladium)及有機保焊劑OSP(Organic Solderability Preservatives)四 ... 現行無鉛焊料種類已多達百種，依金屬合金成分不同，其焊錫性與.

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