你即將離開本站

並前往https://www.indium.com/technical-documents/product-data-sheets/download/4628/

产品说明书- WS-446HF 助焊剂

其活性很强，即使在最复杂的基板，如Cu OSP、ENEPIG 和ENIG 等表面也能很好的. 润湿。流变学特性使其适用于浸蘸型倒装焊和球径尺寸为0.25mm 以上的针转移或印刷BGA 植 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「osp基板」的人也找了：

  1. osp種類
    2.
  2. osp外包
    3.
  3. OSP
    4.
  4. OSP ENTEK
    5.
  5. OSP ENIG
    6.
  6. osp原油
    7.
  7. OSP PCB
    8.
  8. osp化金化銀
    9.