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CTIMES- 從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術（下）

ICV 的意思是Inter-Chip Vias， 也就是從最上層的TEOS 挖孔到最下層的TEOS，這也是一種TSV 技術，而SLID 是透過Cu-Sn間的相互擴散到到黏合效果，用來作電器與機械的 ...

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