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高穩定度及高移熱能力之迷你流道電子冷卻模組的設計研究

(二) 絕熱底座與外罩. 由於實驗平台是一負壓的封閉環路，所以設計外罩包覆加熱銅塊與流. 道，如圖3.9外罩剖面與放大圖。以下將分成進出口水槽、O型環(O Ring)放置槽、.

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