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半導體製程順序 - Philwoods

晶圓處理製程介紹基本晶圓處理步驟通常是晶圓先經過適當的清洗之後，送到熱爐管內，在含氧的環境中，以加熱氧化的方式在晶圓的表面形成一層厚約數百個的二氧化矽層，緊 ...

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