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CTIMES- 晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析

在IC製程中，需靠金屬導線為各個電晶體間相互連接傳遞訊號，當IC之積集度（integrity）增加，晶片表面無法提供足夠的面積製作所 ... 《圖二打線接合製程步驟流程說明》 ...

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